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回流焊接性能好壞直接影響到線路板的電氣性能和生產(chǎn)效率。要想提高回流焊接性能就要找出有哪些因素影響到產(chǎn)品回流焊接性能，影響產(chǎn)品回流焊接性能的四大因素：工藝因素；焊接工藝的設(shè)計(jì)（焊區(qū)、布線、焊接）因素；焊接條件因素；焊接材料因素。
因?yàn)镾MT周邊配套設(shè)備貼片機(jī)高效的工作效率和穩(wěn)定的性能為我們的生產(chǎn)帶來(lái)了極大的優(yōu)勢(shì)，有了SMT貼片機(jī)，就能大大提高生產(chǎn)效率和能提供高質(zhì)量的產(chǎn)品給顧客。
波峰焊運(yùn)轉(zhuǎn)主要是靠傳動(dòng)部分來(lái)傳動(dòng)，沒有波峰焊的傳動(dòng)部分波峰焊就徹底不能工作。今天要和大家分享的是波峰焊?jìng)鲃?dòng)部分主要技術(shù)要求及其對(duì)波峰浸錫作業(yè)的影響，希望小編的分享能讓大家對(duì)波峰焊有更加多的了解。
小型回流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，完成電路板的焊接過程。影響回流焊工藝的因素很多，也很復(fù)雜，需要工藝人員在生產(chǎn)中不斷研究探討，小編將從以下兩個(gè)方面來(lái)進(jìn)行探討。
無(wú)鉛回流焊屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入，人們?cè)絹?lái)越重視無(wú)鉛技術(shù)（即現(xiàn)如今的無(wú)鉛回流焊接）。在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來(lái)自焊料合金的特性以及相應(yīng)助焊劑的不同所造成的。
回流焊作為現(xiàn)代自動(dòng)化電子制造業(yè)中最常見焊接技術(shù)之一，精確測(cè)量和控制環(huán)境的溫度和濕度，是保證焊接品質(zhì)和減少瑕疵的一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。那么在回流焊技術(shù)中有著重要作用的溫濕度傳感器有哪些技術(shù)特性呢？
無(wú)鉛波峰焊機(jī)的焊接機(jī)理是將熔融的液態(tài)焊料，借助動(dòng)力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送帶上，經(jīng)過某一特定角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。
回流溫度曲線的測(cè)試，一般采用能隨PCB板一同進(jìn)入爐膛內(nèi)的溫度采集器（即溫度記憶裝置）進(jìn)行測(cè)試，測(cè)量采用K型熱電偶（依測(cè)量溫度范圍及精度而采用不同材質(zhì)制成各種類型熱電偶），偶絲直徑0.1~0.3mm為宜，測(cè)試后將記憶裝置數(shù)據(jù)輸入PC專用測(cè)試軟件，進(jìn)行曲線數(shù)據(jù)分析處理、打印出PCB組件溫度曲線。
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
SMT企業(yè)對(duì)SMT周邊配套設(shè)備貼片機(jī)的要求就是貼裝精度高，貼裝速度快，貼裝穩(wěn)定這三點(diǎn)。貼片機(jī)貼裝穩(wěn)定這個(gè)大家一般都能理解，那么SMT周邊配套設(shè)備貼片機(jī)的貼裝精度和貼裝速度主要是指哪些內(nèi)容呢？
波峰焊點(diǎn)就是插件好的線路板經(jīng)過波峰焊接后的焊錫點(diǎn)，波峰焊點(diǎn)的好壞直接影響到線路板的質(zhì)量，也體現(xiàn)出波峰焊接質(zhì)量的好壞。因此，我們?cè)诓僮鞑ǚ搴傅臅r(shí)候一定要注意這個(gè)問題
小型回流焊采用瑞士CARLO(佳樂)大電流固態(tài)繼電器無(wú)觸點(diǎn)輸出，安全、可靠，結(jié)合溫控器特有的模糊控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以最小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應(yīng)，保證溫控精度±1℃...
無(wú)鉛回流焊機(jī)后線路板上元件虛焊是比較常見的smt缺陷問題，也是很難徹底消除的缺陷問題，那么盡可能的消除回流焊虛焊的必須要做的，回流焊虛焊是什么樣的呢？如何判斷，怎么解決？
回流焊設(shè)備溫度曲線的設(shè)置依據(jù)溫度曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)時(shí)溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。160℃前的升溫速度控制在1—2℃／s。如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太決，易損壞元器件和造成PCB變形。
在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種，具體有哪些呢？估計(jì)有很多小伙伴都不知道的，在這里小編要重點(diǎn)給大家分析一下這其中的原因。
回流焊產(chǎn)品質(zhì)量直接關(guān)系到線路板焊盤的設(shè)計(jì)。如果線路板焊盤設(shè)計(jì)正確，由于熔化焊料表面張力的影響（稱為自定位或自校正效應(yīng)），在回流焊時(shí)可以校正安裝過程中的少量歪斜。
如今，隨著smt技術(shù)的不斷發(fā)展，很多的企業(yè)都開始選擇SMT周邊配套設(shè)備貼片機(jī)進(jìn)行投入使用了，通過使用貼片機(jī)可以有效地提高工作效率以及貼裝的質(zhì)量。然而，面對(duì)眾多的貼片機(jī)，選擇合適的種類以及選購(gòu)時(shí)要注意的事項(xiàng)，都是項(xiàng)復(fù)雜而艱難的工作。
波峰焊接工藝是一個(gè)復(fù)雜的工藝過程，如果有哪個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯(cuò)誤就會(huì)造成波峰焊接產(chǎn)品批量的不良。因此大家在使用薄波峰焊的時(shí)候一定要多注意一下。
隨著波峰焊技術(shù)的文檔，現(xiàn)在大多數(shù)波峰焊爐基本上所有的操作都是有電腦操作來(lái)完成的，大大的節(jié)省了人工的成本。那么全自動(dòng)無(wú)鉛波峰焊爐有哪些特點(diǎn)呢？
要選擇好的回流焊機(jī)，品牌是關(guān)鍵，品牌產(chǎn)品質(zhì)量有保障，但價(jià)格會(huì)偏高一些。其次看外觀，外型美觀說(shuō)明廠家對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的品味較高。然后是節(jié)能環(huán)保和性能，安全方面考慮。
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