無鉛波峰焊接比再流焊高溫、潤濕性差、工藝窗口小,質(zhì)量控制難度更大。下面小編就針對無鉛波峰焊的這些缺陷來談?wù)勑枰鉀Q的對策。
回流焊溫度曲線是指SMA通過回爐時,SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了種直觀的方法,來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。
貼片機關(guān)系到生產(chǎn)線工作量的問題,如果貼片機平時保養(yǎng)不當(dāng)?shù)脑?,會對其造成很大的影響,今天貼片機廠家給大家講一下SMT周邊配套設(shè)備貼片機基礎(chǔ)故障處理方法吧:
波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時常見問題,主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種,如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫,必須要找出波峰焊連錫的原因。
小型回流焊擁有超大容積回焊區(qū),在效焊接面積達:180x235mm,大大增加本機的使用范圍,節(jié)省投資。多溫度曲線選擇:內(nèi)存八種溫度參數(shù)曲線可供選擇,并設(shè)有手動加熱、強制冷卻功能;整個焊接過程自動完成,操作簡單。
無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊,對設(shè)備的冷卻功能提出了更高的要求??煽氐妮^快冷卻速度可以使無鉛焊點結(jié)構(gòu)更致密,對提高焊點機械強度帶來幫助。
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
無鉛波峰焊機對預(yù)熱的要求是要從低溫(80度)以斜坡上升高溫度(130度以下),一般剛開機預(yù)熱要升溫5-10分鐘,預(yù)熱的時間般都是120秒,線路板的受熱溫度要在180度以下、無鉛波峰焊機錫槽的最佳溫度250-265度。
不論采用什么焊接技術(shù),都應(yīng)該保證滿足焊接的基本要求,才能確保有好的焊接結(jié)果。高質(zhì)量的回流焊接應(yīng)具備以下5項基本要求。
無鉛波峰焊機肯定是款電腦操作控制的波峰焊,因為是無鉛產(chǎn)品它必須通過通過歐盟的CE及ROHS認(rèn)證。的無鉛波峰焊機還還擁有3項專利,自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng),性能穩(wěn)定,價格實惠。
預(yù)熱是為了使焊膏活性化,及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi)
SMT周邊配套設(shè)備貼片機的三個最重要的特性之一就是貼裝精度。貼裝精度決定了SMT貼片機能貼裝的元器件種類和它能適用的領(lǐng)域。貼裝精度低的SMT貼片機只能貼裝SMC和極少數(shù)的SMD,適用于消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域用的電路組裝;
波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)在波峰焊、無鉛波峰焊的基板涂敷助焊劑之后,首先是蒸發(fā)助焊劑中多余的溶劑,增加粘性。如果粘性太低,助焊劑會被熔融的錫過早的排擠出,造成表面潤濕不良。
小型回流焊全部采用進口元件,確保整個系統(tǒng)的高可靠性,專用SSR散熱器,散熱效率大幅度提高,有效地延長其使用壽命,可靠平穩(wěn)的傳輸系統(tǒng)。
無鉛回流焊接溫度比有鉛回流焊接溫度要高的多,無鉛回流焊接的溫度設(shè)置也是為難調(diào)整的,特別是由于無鉛焊回流接工藝窗口很小,因此橫向溫差的控制非常重要。
回流焊設(shè)備內(nèi)部有個加熱電路,將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)?;亓骱傅墓に囘^程并非只是溫度的工藝過程,要保證基本的溫度工藝特征,必須有足夠的設(shè)備性能支撐
高的焊接溫度會使PCB變形,因此在PCB設(shè)計時應(yīng)考濾到PCB厚度與長寬比是否確當(dāng)。在波峰焊機中應(yīng)設(shè)置中央支撐,可有效地防止PCB在無鉛波峰焊機中因高溫引起的凹陷變形。選擇Tg值較高的基板,可從根本上防止PCB變形。
在smt加工中有很多客戶通常對回流焊點都有亮光程度的需求,而在回流焊接過程中,并不能保證每個回流焊點亮光程度都能達到要求,那么回流焊點光澤度不夠的原因是什么呢?
在表面貼裝技術(shù)生產(chǎn)線上,有很多機器設(shè)備,因為不同的機器元件所需要的技術(shù)也不一樣。但是在這么多的機器設(shè)備中最為常見的就是半自動錫膏印刷機。
1、接通電源,開啟錫爐加熱器(正常時,此項可由時間掣控制); 2、檢查波峰焊機時間掣開關(guān)是否正常; 3、檢查波峰焊機的抽風(fēng)設(shè)備是否良好;