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回流焊接中我們常見的焊接缺陷一般有六種現象，今天就為大家簡單的分析一下這六大回流焊接缺陷產生原因及預防。
大多數規(guī)定的放置率不包括電路板傳輸和視覺對齊的步驟。因此，各廠商公布的速度相當快。但是，如果把上述兩個動作加在一起，速度會迅速降低。
波峰焊適于批量焊接，效率高.但波峰焊操作不慎而出現的質量問題也是大量的，這就要求技術工人些全面了解波峰焊接機的構造、性能、特點，熟練掌握其操作方法，還要對印制電路板的特點、要求有所了解。
偉達科小型回流焊專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命，全部采用進口元件，確保整個系統(tǒng)的高可靠性。
目前業(yè)界多數用來對焊接結果進行把關的手段，是采用MVI（目視）或AOI（自動光學檢測），配合以ICT（在線電性測試）和FT（功能測試）。前者屬于外觀檢驗，雖然可以檢出部分工藝問題，但還不能覆蓋所有的外觀故障模式。
影響回流焊設備質量的工藝參數一般有下面幾點：溫度曲線、回流焊預熱、回流焊保溫區(qū)、回流焊的回流區(qū)、回流焊的冷卻區(qū)這幾個階段
錫條在使用過程中，錫渣過多，該怎么處理？對于無鉛波峰焊機中所說的錫渣過多，先要分清楚錫渣是否正常，般情況下黑色粉末狀的錫渣是正常的，而豆腐狀的錫渣卻不正常。
回流焊要想達到理想的焊接效果，對回流焊工藝的正確管控設置是十分的重要。但是常常咱們在實際的生產中往往對回流焊工藝的設置會出現些常見錯誤，下面給大列舉些，大看看是不是自己也是在設置回流焊工藝時也是常犯。
半自動錫膏印刷機是我們常用的錫膏印刷設備機器，給我們帶來了很大的幫助。但是，當我們長時間使用或者使用不恰當的時候，就會產生這樣或者那樣的問題
傳統(tǒng)波峰焊發(fā)熱結構與錫爐容量設計問題，導致電能損耗嚴重，偉達科推出的節(jié)能波峰焊，有效將預熱及錫爐加熱體優(yōu)化，加強保溫，采用鑄鐵發(fā)熱體，五面式加熱結構，減少錫爐容量，達到節(jié)能的目的。
回流焊的前景是指日可待的，同時轉變經濟增長方式，嚴格的節(jié)能減排對回流焊行業(yè)的發(fā)展都產生了深刻的影響，從企業(yè)內部來講，產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)競爭、技術工藝升、出口市場逐步萎縮、產品銷售市場日益復雜等問題
由于無鉛回流焊比有鉛回流焊的焊接溫度高的多，無鉛回流焊接很容易造成各種不良焊接故障。所以在進行無鉛回流焊前要做好各種必要的準備工作。
回流焊分為四大溫區(qū)：升溫區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這四個區(qū)在回流焊爐里面溫度是怎樣變化的呢？體現到溫度曲線上曲線是怎樣變化的呢？一個刷好錫膏，貼好元件的PCB放到回流焊爐里面，錫膏有是起到哪些變化呢？
無鉛波峰焊機對預熱的要求是要從低溫（80度）以斜坡上升高溫度（130度以下），一般剛開機預熱要升溫5-10分鐘，預熱的時間般都是120秒，線路板的受熱溫度要在180度以下、無鉛波峰焊機錫槽的最佳溫度250-265度。
SMT周邊配套設備貼片機作為SMT設備的關鍵設備之一，因為它高效的工作效率和穩(wěn)定的性能為我們的生產帶來了極大的優(yōu)勢，有了貼片機，就能大大提高生產效率，有了貼片機，就能提供高質量的產品給顧客
波峰焊工藝是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。
回流焊是伴隨微型化電子產品的出現而發(fā)展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。
現在無鉛回流焊機根據錫膏的不同也分為高溫無鉛回流焊接和低溫無鉛回流焊接。對于無鉛回流焊機設置溫度比較難掌握的就是高溫無鉛回流焊接。
回流焊接過程三大重點工站：錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接?；亓骱负附硬涣加?0-70%是錫膏印刷造成；保證回流焊貼裝品質三要素：位置正確，位置準確、貼裝壓力合適，回流焊接重點管控升溫斜率、恒溫時間、峰值溫度、回流時間等
無鉛波峰焊工藝機理很簡單，也很好理解，但是要在生產中獲得良好的焊點，就要嚴格控制各工藝參數，其中任何個參數設置不當都會產生焊接不良。
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