無(wú)鉛回流焊機(jī)后線(xiàn)路板上元件虛焊是比較常見(jiàn)的smt缺陷問(wèn)題，也是很難徹底消除的缺陷問(wèn)題，那么盡可能的消除回流焊虛焊的必須要做的，回流焊虛焊是什么樣的呢？如何判斷，怎么解決？這里與大家分享一下。

一、無(wú)鉛回流焊機(jī)虛焊的判斷：

1.采用在線(xiàn)測(cè)試儀專(zhuān)用設(shè)備（俗稱(chēng)針床）進(jìn)行檢驗(yàn)。

2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗(yàn)。當(dāng)目視發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題，如只是個(gè)別PCB上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題造成的。

無(wú)鉛回流焊機(jī)

二、無(wú)鉛回流焊機(jī)虛焊的原因及解決方法：

1.焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤(pán)上不應(yīng)存在通孔，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足；焊盤(pán)間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。

2.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤(pán)發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈。

3.印過(guò)焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。

4.SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過(guò)期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見(jiàn)的原因。

1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買(mǎi)元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買(mǎi)回來(lái)后要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。

3）印過(guò)焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少，使焊料不足,應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。