回流焊接過程三大重點工站：錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接。回流焊焊接不良有60-70%是錫膏印刷造成；保證回流焊貼裝品質(zhì)三要素：位置正確，位置準(zhǔn)確、貼裝壓力合適，回流焊接重點管控升溫斜率、恒溫時間、峰值溫度、回流時間等；下面主要講的是回流焊設(shè)備溫度測試。

一、回流焊設(shè)備溫度測試工具： 

1、專用的溫度測試儀器；

2、相配合的熱電偶線；

3、高溫錫絲、茶色高溫膠帶 ；

4、紅膠或其它熱傳導(dǎo)較好的固定膠；

5、電鉆或風(fēng)鉆，鉆頭直徑1.0mm以下；

6、電烙鐵；

7、要測試的PCBA;

回流焊設(shè)備

二、測試回流焊設(shè)備溫度熱電偶線的位置及固定： 

1、熱容量大的焊盤處；

2、均勻選擇容易熱沖擊與熱損壞的元件；

3、邊緣和邊角升溫較快的地方；

4、元件密集升溫較慢的地方；

5、PCB空白的地方，以便觀察板面溫度；

三、回流曲線設(shè)置依據(jù)： 

1.錫膏推薦的溫度曲線；

2.PCB的材質(zhì)、尺寸大小、厚度、重量；

3.元件類型、大小、密度及元件的最高耐溫值；

4.回流焊溫區(qū)結(jié)構(gòu)，長度；

5.環(huán)境溫度和汽流情況；

6.客戶要求。