大多數(shù)規(guī)定的放置率不包括電路板傳輸和視覺對(duì)齊的步驟。因此，各廠商公布的速度相當(dāng)快。但是，如果把上述兩個(gè)動(dòng)作加在一起，速度會(huì)迅速降低。例如，如果不包括這兩項(xiàng)，一般費(fèi)率約為2000 pph，但如果加上這兩項(xiàng)，費(fèi)率將降至800 pph。

目前的元件裝載機(jī)大約需要2.5到8秒來執(zhí)行吸力元件、通量、視覺對(duì)齊和放置。如果您可以分離相關(guān)的過程，如通量，焊膏，或?qū)щ娬澈蟿?，使其不能?/span>SMT周邊配套設(shè)備貼片機(jī)中工作，其中的組件被放置可以有效縮短的時(shí)間。此外，如果能夠縮短與吸嘴的距離，也可以達(dá)到同樣的效果。

通常當(dāng)電路板在元件裝載機(jī)中高速移動(dòng)時(shí)，元件會(huì)被黏性通量所黏著。如果電路板移動(dòng)、啟動(dòng)或暫停太多，很可能會(huì)導(dǎo)致元件移位而變得混亂。因此，SMT周邊配套設(shè)備貼片機(jī)在傳輸電路板的過程中，傳輸系統(tǒng)必須在三個(gè)不同的區(qū)域有單獨(dú)的速度控制單元。

SMT周邊配套設(shè)備貼片機(jī)

在第一個(gè)區(qū)域，系統(tǒng)必須以盡可能高的速度將電路板傳送到預(yù)定的位置（在組件的這一部分，它通常提供足夠的黏度來應(yīng)付先前暴露的焊膏的高速移動(dòng)）。這個(gè)區(qū)域主要是將蓋晶體（翻轉(zhuǎn)芯片）轉(zhuǎn)移到電路板上。

第二個(gè)區(qū)域（常被稱為裝配區(qū)）移動(dòng)速度較慢，因?yàn)楦采w芯片已經(jīng)在這一階段組裝完成。

第三個(gè)區(qū)域（通常稱為分離區(qū)域）是將電路板送出元件裝載機(jī)。通量在其中起著非常重要的作用。增加通量將提供更大的粘著蓋芯片，這將使電路板以更高的速度運(yùn)輸。這也會(huì)增加產(chǎn)能，但也會(huì)面臨一些問題，即如果不與清洗系統(tǒng)結(jié)合，殘余焊接很快就會(huì)造成焊接不良。