對于波峰焊、鉛波峰焊中所說的錫渣過多,要分清楚錫渣是否正常,般情況下黑色粉末狀的錫渣是正常的,而豆腐渣狀的波峰焊錫渣卻不正常。
小型回流焊也就是適合小規(guī)模生產(chǎn)的機器外形相對較小的回流焊機。其骨架采用40×80扁通制作,鋼架結構合理,不易變形,焊接采用二保焊接,穩(wěn)固堅實。
無鉛回流焊機屬于回流焊的一種。早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環(huán)保思想的深入,人們越來越重視無鉛技術(即現(xiàn)如今的無鉛回流焊接)。
許多廠家在采購回流焊設備時,不知道應該怎么選比較合適。如何選擇回流焊設備既能滿足焊膏制造商的回流規(guī)格,并提供可靠優(yōu)質的焊接性能。
無鉛波峰焊機的保養(yǎng)主要分為:清潔錫槽;清潔控制箱;經(jīng)常檢驗錫的成分;經(jīng)常檢查鏈條的張力;經(jīng)常檢查鏈條的爪子;經(jīng)常進行設備的整體清查;經(jīng)常給泵及軸承加油;那么對無鉛波峰焊機的機械部分和電氣部分是如何進行保養(yǎng)的呢?
回流焊技術在電子制造域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。
SMT周邊配套設備貼片機的維護與檢測是在于防范未然,減少估計,提高生產(chǎn)效率,今天,小編也來跟大家聊聊關于SMT周邊配套設備貼片機的維護與檢查的一些相關知識點。
波峰焊錫液表面的氧化和錫與其它金屬(主要是Cu)作用產(chǎn)生一些殘渣是不可避免的,一兩天的錫渣就相當于工人一個月的工資,可謂是不小的成本了。
小型回流焊適合小規(guī)模SMT貼片生產(chǎn)外形相對較小的回流焊機,是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術,主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。
無鉛回流焊接工藝的表現(xiàn)形式最主要的是看回流焊操作者怎么樣去調節(jié)無鉛回流焊機各溫區(qū)的溫度,從而使無鉛回流焊能達到一個最完美的曲線。
回流焊設備預熱區(qū):目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃,溫區(qū)的加熱速率應控制在每秒 1~3℃,溫度升得太快會引起某些缺陷,如陶瓷電容的細微裂紋。
無鉛波峰焊機的焊接溫度由于焊接錫面是噴流出來的所以要比錫爐溫度低一些,在線測試表面,一般焊接溫度要比錫爐溫度低5℃左右,也就是250℃測量的潤濕性能參數(shù)大致對應于255℃的錫爐溫度。
測量回流焊溫度曲線時需使用溫度曲線測試儀(以下簡稱測溫儀),其主體是扁平金屬盒子,端插座接著幾個帶有細導線的微型熱電偶探頭。
偉達科波峰焊在市場中占據(jù)著對的優(yōu)勢,在節(jié)能、環(huán)保等方面擁有多個自主知識產(chǎn)權的專利產(chǎn)品。波峰焊、回流焊設備解決方案已經(jīng)應用和服務于全球十多個。
我們才操作小型回流焊時,有些注意事項是我們一定要知道的,并且要了解小型回流焊的保養(yǎng)技巧。保養(yǎng)的目的是為了:延長機器壽命,穩(wěn)定日常工作的生產(chǎn),為了產(chǎn)品的質量。
由于無鉛回流焊機具有非常窄的工藝窗,不注意就可能會出現(xiàn)工藝參數(shù)越出正常范圍,導致產(chǎn)品批量不良品的出現(xiàn),因此對回流過程的工藝參數(shù)進行實時監(jiān)控就顯得尤為必要。
回流焊設備所應用的領域非常多,無論是生活還是工作中,回流焊設備應用在身邊隨處可見。例如平時使用的電腦、電視等內部元件,都是通過回流焊設備焊接技術來實現(xiàn)電子元件的焊接
無鉛波峰焊工藝機理很簡單,也很好理解,但是要在生產(chǎn)中獲得良好的焊點,就要嚴格控制各工藝參數(shù),其中任何個參數(shù)設置不當都會產(chǎn)生焊接不良。目前無鉛釬料的使用,給波峰焊工藝與設備帶來新的特點。
回流焊作為現(xiàn)代自動化電子制造業(yè)中最常見焊接技術之一,回流焊的主要技術點就是對溫度的控制,所以精確測量和控制回流焊溫度和濕度,是保證焊接品質和減少瑕疵的一個關鍵點。