無鉛波峰焊工藝機理很簡單，也很好理解，但是要在生產(chǎn)中獲得良好的焊點，就要嚴格控制各工藝參數(shù)，其中任何個參數(shù)設置不當都會產(chǎn)生焊接不良。目前無鉛釬料的使用，給波峰焊工藝與設備帶來新的特點。有鉛或無鉛波峰焊機，在外表沒有可區(qū)別性（主要是看用的是用的是有鉛的錫還是無鉛的錫）主要是在于生產(chǎn)的PCB是否含鉛。

無鉛的波峰焊可以直接生產(chǎn)有鉛的PCB，有鉛波峰焊不能生產(chǎn)鉛產(chǎn)品，要是有鉛的再次轉(zhuǎn)換為無鉛的，必須要徹底清洗錫槽，換為無鉛的錫料，方可生產(chǎn)。無鉛波峰焊接工藝和有鉛波峰焊工藝差不多，主要是要控制好波峰焊接溫度，無鉛波峰焊預熱工藝有什么作用？下面做個簡單的介紹帶大家了解一下。

無鉛波峰焊機

無鉛波峰焊預熱工藝作用：

在無鉛波峰焊機的焊接工藝中，預熱的目的不單單是為了減少熱應力，同時也是為了除去溶劑預干燥助焊劑，在進行波峰焊接前，使焊劑黏度達到佳效果。在焊接生產(chǎn)時，預熱所帶的熱量并不是影響焊接質(zhì)量關(guān)鍵因素，PCB材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。在無鉛波峰焊接中，對預熱有不同的理論解釋，有些波峰焊工藝工程師認為PCB應該在噴涂助焊劑前，就進行預熱；另種觀點認為PCB不需要預熱就可以直接進行焊接。無鉛波峰焊機使用者們，可以根據(jù)自身的實質(zhì)情況，選擇波峰焊接工藝。

無鉛波峰焊工藝中，可焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩(wěn)定，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應大于5mm。無鉛波峰焊機系統(tǒng)有多個焊錫嘴，并與PCB待焊點是對對應，雖然靈活性方面，比不上機械手式，但產(chǎn)量卻比傳統(tǒng)波峰焊設備高，設備造價成本也比較低。根據(jù)PCB的尺寸大小，可以進行單板傳送，也可以進行多板并行傳送，所有待焊點都會以并行的方式在同時間內(nèi)完成助焊劑噴涂、預熱和焊接。但PCB類型多種多樣，PCB焊點的分布也不相同，所以對不同的PCB，需要制作相應焊錫嘴。焊嘴的尺寸盡可能大，保證焊接工藝的穩(wěn)定，不影響PCB上的周邊相鄰器件性能。無鉛波峰焊工藝的穩(wěn)定性可能依賴于它，這點對設計工程師講是關(guān)重要，實現(xiàn)也是非常困難的。