許多廠家在采購回流焊設(shè)備時(shí)，不知道應(yīng)該怎么選比較合適。如何選擇回流焊設(shè)備既能滿足焊膏制造商的回流規(guī)格，并提供可靠優(yōu)質(zhì)的焊接性能。這就需要我們從焊膏和設(shè)備兩方面的數(shù)據(jù)為您提供一個(gè)參考。

1、最大回流板數(shù)

假設(shè)在最大容量下您必須在回流焊設(shè)備的輸送機(jī)上端到端地裝載板，則很容易計(jì)算出最大產(chǎn)量。例如，如果您的電路板長7英寸，6區(qū)回流焊爐的帶速范圍為每分鐘17.9英寸-20.2英寸，則該回流焊的最大吞吐量為每分鐘2.6至2.9個(gè)電路板。也就是說大概20秒上下電路板就會(huì)焊接完成。

2、焊膏的加熱時(shí)間

回流焊設(shè)備的溫度應(yīng)該跟著錫膏的要求走，焊膏制造商通常為回流曲線的各個(gè)階段提供相當(dāng)寬的窗口時(shí)間：預(yù)熱和恒溫時(shí)間120至240秒，回流時(shí)間60至120秒/液態(tài)以上時(shí)間。我們發(fā)現(xiàn)平均總加熱時(shí)間為4到4?分鐘（240-270秒）是一個(gè)很好的，相對(duì)保守的估計(jì)值。對(duì)于這個(gè)簡單的計(jì)算，我們建議您忽略焊接型材的冷卻環(huán)節(jié)。冷卻很重要，但通常不會(huì)影響焊接質(zhì)量，除非PCB冷卻得太快。

3、加熱區(qū)的長度和數(shù)量

加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇5-6個(gè)溫區(qū)，加熱區(qū)長度1.8m左右的回流爐]即能滿足要求。另外，上、下加熱器應(yīng)獨(dú)立控溫，以便調(diào)整和控制溫度曲線。

回流焊設(shè)備

4、傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求

根據(jù)您的PCB選擇網(wǎng)帶寬度：PCB 200MM 網(wǎng)帶應(yīng)用選擇300MM ，一般：300 350 400 450 500MM 600MM選擇寬度越大，回流焊功率也就會(huì)更大，所以選擇合適才是最重要的。

5、還有哪些因素對(duì)回流焊設(shè)備有影響

除了以上的因素，還有許多其他因素需要考慮。比如雙面板和手動(dòng)裝配操作都會(huì)影響回流焊的效率。要跟據(jù)自己工廠的實(shí)際情況和其他工藝的產(chǎn)量相結(jié)合，來選擇合適的回流焊設(shè)備。