產(chǎn)品特點(diǎn):

1．過板自動起波，最大限度減少錫氧化量

2．設(shè)備的運(yùn)輸系統(tǒng)采用離合器限力+限流器雙重保護(hù)

3．具有短路及過流保護(hù)系統(tǒng)

4．運(yùn)輸系統(tǒng)閉環(huán)控制。無級調(diào)速，可更加精確控制PCB預(yù)熱與焊接時間。

5．工業(yè)電腦控制系統(tǒng)雙波峰焊接裝置，除兼容一貫的機(jī)器自動化性能外更采用流線型機(jī)體設(shè)計(jì)，簡單便捷的電腦視窗系統(tǒng)，將自動化生產(chǎn)及管理紀(jì)錄提升至更高層次

6．波峰焊機(jī)體線型外觀設(shè)計(jì)，采用噴塑工藝，經(jīng)久耐用，美觀大方

7．三段獨(dú)立1.8米預(yù)熱區(qū)，全熱風(fēng)預(yù)熱，帶射燈補(bǔ)償裝置，使PCB獲得良好的焊接效果

8．專利壓鑄式鈦合金鏈爪，不粘錫，永不變形，壽命長

9．錫爐升降與進(jìn)出，自動調(diào)與手工調(diào)相結(jié)合。設(shè)備采用靠背式設(shè)計(jì)，防止誤操作損傷機(jī)器

10．系統(tǒng)故障自我診斷，故障原因自動顯示，故障排除方法隨時查詢

11．加熱溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。

12．閉環(huán)式自動跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時間自動調(diào)節(jié)，并可按需設(shè)置提前和延長噴霧時間

13．波峰焊配備有冷卻模塊，溫度補(bǔ)償模塊，適合無鉛焊接等多種工藝要求

14．公司最新發(fā)明的超平穩(wěn)，超高濾波源發(fā)生器，大幅度削弱了流道內(nèi)部錫流震蕩及紊流的產(chǎn)生，錫波平穩(wěn)，氧化量大幅降低，維護(hù)簡單

15．設(shè)備傳動機(jī)構(gòu)采用精密模塊化設(shè)計(jì)，傳動準(zhǔn)確，壽命長，容易保養(yǎng)

16．松香噴霧裝置可拉出，并可拆卸，便于清潔維護(hù)

17．隔離式噴霧裝置，助焊劑煙霧從專用風(fēng)道排出

18．強(qiáng)大參數(shù)庫功能，各類PCB工藝參數(shù)可按需調(diào)用操作

19．采用專業(yè)工業(yè)電腦控制系統(tǒng)，確保系統(tǒng)具有可靠性和穩(wěn)定性

20．可按照用戶設(shè)定的日期、時間及溫控參數(shù)進(jìn)行自動開關(guān)機(jī)

21．全程觀察窗，方便操作和維護(hù)

技術(shù)參數(shù)：

備注：高波與雙波的配置是完全一樣，區(qū)別在于只有一個波峰，并且噴嘴結(jié)構(gòu)是狹窄型擠壓式噴口，噴口的壓力大，出錫面積狹窄，能夠達(dá)到30MM的波峰（雙波最高只能到10MM）。另外他的運(yùn)輸結(jié)構(gòu)是平行的。而雙波是有傾斜角度的。

觸摸屏控制（V-300M）

按鍵式（V-300A）

自動切腳機(jī)特點(diǎn)：

1、 三段式設(shè)計(jì)(即入板,切腳,出板),采用1組傳動系統(tǒng)及同步寬度調(diào)整,操作更簡便,上蓋配合大面積透明玻璃,實(shí)現(xiàn)切腳過程的監(jiān)控。

2、 前段接駁初焊裝置,采用高級塑料鏈條。

3、 中段為刀頭切斷裝置VTA專利獨(dú)特的彈簧夾持式鏈爪,確保線路板在平穩(wěn)的情況下切腳,更有效地減少線路板彎翹及產(chǎn)皮現(xiàn)象。

4、 頂針式平衡裝置，避免線路板變形而影響切腳高度不一和切壞PCB板。

5、 刷底板裝置采用WTW馬達(dá)清除零件腳碎,以免影響焊錫效果。

6、 末端接駁精焊設(shè)備并為線路板在切腳機(jī)與波峰焊間提供緩沖區(qū)域或聯(lián)接補(bǔ)插件生產(chǎn)線。

7、 VTA獨(dú)特切腳機(jī)刀頭加日本高精密軸承,確保高速轉(zhuǎn)動下,刀片在一個平面上轉(zhuǎn)動,保證切腳效果最好,刀片磨損最小。

8、 刀頭傳動系統(tǒng)選用臺灣東元高速馬達(dá)。

9、 動系統(tǒng)選用日本STK馬達(dá)配限力器及精密數(shù)顯調(diào)速器,確保鏈條在機(jī)械卡死的情況下,不會損壞馬達(dá)及其他配件。

產(chǎn)品參數(shù)：

按鍵式（V-300A）