TOP系列頂級(jí)大型無(wú)鉛電腦熱風(fēng)回流焊錫機(jī)采用進(jìn)口加熱部件，溫度均勻，熱補(bǔ)償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接;專用風(fēng)輪設(shè)計(jì)，換氣量大，風(fēng)速穩(wěn)定;各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大：升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘。下文為大家分享下無(wú)鉛回流焊曲線設(shè)置的注意事項(xiàng)。

1、無(wú)鉛回流焊溫度設(shè)置提高預(yù)熱溫度

無(wú)鉛回流焊接時(shí)，回流焊爐的預(yù)熱區(qū)溫度應(yīng)比錫/鉛合金再流的預(yù)熱溫度要高些。通常高30℃左右，在170℃-190℃（傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度般在140℃-160℃）提高預(yù)熱區(qū)溫度的目的是為了減少峰值溫度以減少元器件間的溫度差。

2、延長(zhǎng)無(wú)鉛回流焊預(yù)熱時(shí)間

適當(dāng)延長(zhǎng)預(yù)熱的預(yù)熱時(shí)間，預(yù)熱太快方面會(huì)引起熱沖擊，不利于減少在形成峰值再流溫度衫

，元器件間的溫度差。因此，適當(dāng)延長(zhǎng)預(yù)熱的預(yù)熱時(shí)間，使被焊元器件溫度平滑升到預(yù)定的預(yù)熱溫度。

3、延長(zhǎng)無(wú)鉛回流焊回流區(qū)梯形溫度曲線

延長(zhǎng)無(wú)鉛回流焊回流區(qū)梯形溫度曲線。在控制高再流溫度的同時(shí)，增加再流區(qū)溫度曲線寬度，

延長(zhǎng)小熱容量元器件的峰值時(shí)間，使大小熱容量的元器件均達(dá)到的要求的回流溫度，并避免小元器件的過(guò)熱。

4、調(diào)整無(wú)鉛回流焊溫度曲線的致性

無(wú)鉛回流焊測(cè)試調(diào)整溫度曲線時(shí)，雖然各測(cè)試點(diǎn)的溫度曲線有定的離散性，不可能完全致，

但要認(rèn)真調(diào)整，使其各測(cè)試點(diǎn)溫度曲線盡量趨向致。

TOP系列頂級(jí)大型無(wú)鉛電腦熱風(fēng)回流焊錫機(jī)

TOP系列頂級(jí)大型無(wú)鉛電腦熱風(fēng)回流焊錫機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：

1．專利導(dǎo)軌高溫不變形，三絲桿同步調(diào)寬結(jié)構(gòu)，有效保證導(dǎo)軌平行，防止掉板，卡板的發(fā)生、免清洗，易調(diào)節(jié)。自動(dòng)和手動(dòng)皆可進(jìn)行調(diào)寬操作。

2．標(biāo)配鏈條、網(wǎng)鏈同步等速并行運(yùn)輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導(dǎo)軌運(yùn)輸系統(tǒng)。

3．自動(dòng)調(diào)寬系統(tǒng)采用閉環(huán)PID控制，可根據(jù)電腦輸入的參數(shù)自動(dòng)調(diào)到需要的寬度，精確度可達(dá)0.2mm。

4．各溫區(qū)因采用模塊化設(shè)計(jì)，熱風(fēng)馬達(dá)和發(fā)熱絲保養(yǎng)和維修方便。

5．強(qiáng)制離心鼓風(fēng)自動(dòng)風(fēng)冷系統(tǒng)和松香回收系統(tǒng)。

6．進(jìn)口優(yōu)質(zhì)高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，振動(dòng)小，噪音小;

7．爐體采用雙氣缸（電動(dòng)推桿）頂升裝置，安全可靠;

8．鏈條、網(wǎng)帶同步等速運(yùn)輸，采用變頻精確高速;

9．特制優(yōu)質(zhì)鋁合金導(dǎo)軌設(shè)計(jì)，變形小，鏈條自動(dòng)加油裝置;

10．UPS斷電保護(hù)功能，保證斷電后PCB板正常輸出，不受損壞;

11．強(qiáng)大的軟件功能，對(duì)PCB板在線監(jiān)控測(cè)溫，并隨時(shí)對(duì)數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行分析，儲(chǔ)存和打印;

12．工業(yè)控制PC機(jī)與PLC通訊采用MODBUS協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜絕死機(jī)現(xiàn)象;

13．自動(dòng)監(jiān)測(cè)，顯示設(shè)備工作狀態(tài)，可做到隨時(shí)修正參數(shù);

14．特殊專利爐膽設(shè)計(jì)，保溫性好，耗電量達(dá)同行業(yè)最低;