基礎(chǔ)元器件回流焊接是PCB裝配過(guò)程中難控制的步驟，在焊接過(guò)程中，如何控制好回流焊的質(zhì)量呢？下面讓我們從四個(gè)階段對(duì)回流焊接的質(zhì)量控制進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的分析：

1、回流焊接錫膏浸潤(rùn)階段

這階段助焊劑開(kāi)始揮發(fā)，溫度在150℃～180℃間應(yīng)保持60～120s，以便助焊劑能夠充分發(fā)揮其作用。升溫的速度般在0.3～0.5℃/s[8]。

2、回流焊接線(xiàn)路板預(yù)熱階段

在這段時(shí)間內(nèi)須使PCB均勻受熱并刺激助焊劑活性，般升溫的速度不要過(guò)快，防止線(xiàn)路板受熱過(guò)快而產(chǎn)生較大的變形。我們盡量將升溫速度控制在3℃/s以下，較理想的升溫速度為2℃/s，時(shí)間控制在60～90s間。

F系列中型無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊機(jī)

3、回流階段

這階段的溫度已經(jīng)超過(guò)焊膏的溶點(diǎn)溫度，焊膏溶化成液體，元器件引腳上錫。該階段中溫度在183℃以上的時(shí)間應(yīng)控制在60～90s間。如果時(shí)間過(guò)短或過(guò)長(zhǎng)都會(huì)造成焊接的質(zhì)量出問(wèn)題，其中溫度在210℃～220℃間的時(shí)間控制相當(dāng)關(guān)鍵，般以控制在10～20s為佳。

4、冷卻階段

這階段焊膏開(kāi)始凝固，元器件被固定在線(xiàn)路板上，降溫的速度不宜過(guò)快，般控制在4℃/s以下，較理想的降溫速度為3℃/s。由于過(guò)快的降溫速度會(huì)造成線(xiàn)路板產(chǎn)生冷變形且應(yīng)力集中，這樣會(huì)導(dǎo)致PCB的焊接質(zhì)量出現(xiàn)問(wèn)題。在測(cè)量回流焊接的溫度曲線(xiàn)時(shí)，其測(cè)量點(diǎn)應(yīng)放在其引腳與線(xiàn)路板間。盡量不要用高溫膠帶，而應(yīng)采用高溫焊錫焊接與熱電偶相固定，以保證獲得較為準(zhǔn)確的曲線(xiàn)數(shù)據(jù)?？?，PCB的焊接是門(mén)十分復(fù)雜的工藝，它還受到線(xiàn)路板設(shè)計(jì)、設(shè)備能力等各方面因素的影響，若只顧及某方面是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，我們還需要在實(shí)際的生產(chǎn)過(guò)程中不斷研究和探索，努力控制影響焊接的各項(xiàng)因素，從而使焊接能達(dá)到佳效果。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1．來(lái)自國(guó)際技術(shù)的急冷卻系統(tǒng),采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達(dá)3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強(qiáng)制冷卻裝置，確保焊點(diǎn)結(jié)晶效果（Option選配項(xiàng)，標(biāo)準(zhǔn)配置為強(qiáng)制自然風(fēng)冷）；

2．松香回收系統(tǒng)：松香定向流動(dòng),更換清理十分方便.采用專(zhuān)用管道傳送廢氣,終身免維護(hù);

3．特制增壓式運(yùn)風(fēng)結(jié)構(gòu)及異形發(fā)熱絲設(shè)計(jì)，無(wú)噪音、無(wú)震動(dòng)，擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小,最符合無(wú)鉛制程嚴(yán)格的要求,尤其針對(duì)高難度焊接要求的無(wú)鉛產(chǎn)品.

4．采用品牌液晶電腦+PLC智能化控制系統(tǒng), 控溫精度高±1℃（如果電腦意外死機(jī)，可實(shí)現(xiàn)脫機(jī)工作，不影響生產(chǎn)），保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;

5．Windows2000操作界面,功能強(qiáng)大,操作簡(jiǎn)便;

6．上爐體開(kāi)啟采用雙氣缸頂升機(jī)械,確保安全可靠;

7．配備網(wǎng)帶張緊裝置, 運(yùn)輸平穩(wěn)、不抖動(dòng)、不變形，保證PCB運(yùn)輸順暢;

8．同步導(dǎo)軌傳輸機(jī)構(gòu)（可與全自動(dòng)貼片機(jī)在線(xiàn)接駁）,確保導(dǎo)軌調(diào)寬精確及高使用壽命; （選配導(dǎo)軌）

9．自動(dòng)控制潤(rùn)滑系統(tǒng),可通過(guò)設(shè)置加油時(shí)間及加油量,自動(dòng)潤(rùn)滑傳輸鏈條;

10．所有加熱區(qū)均由電腦進(jìn)行PID控制（可分溫區(qū)單獨(dú)開(kāi)啟?？煞謪^(qū)加熱,以減小起動(dòng)功率）;

11．網(wǎng)/鏈傳輸由電腦進(jìn)行全閉環(huán)控制,可滿(mǎn)足不同品種的PCB同時(shí)生產(chǎn);

12．具有故障聲光報(bào)警功能;

13．設(shè)有漏電保護(hù)器,確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;

14．內(nèi)置UPS及自動(dòng)延時(shí)關(guān)機(jī)系統(tǒng),保證PCB及回流焊機(jī)在斷電或過(guò)熱時(shí)不受損壞;

15．采用美國(guó)HELLER世界領(lǐng)先熱風(fēng)循環(huán)加熱方式，高效增壓式加速風(fēng)道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補(bǔ)償效率高,可進(jìn)行高溫焊接及固化;

16．溫區(qū)設(shè)有獨(dú)立測(cè)溫感應(yīng)傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)控及補(bǔ)償各溫區(qū)溫度的平衡;

17．擁有密碼管理的操作系統(tǒng),防止無(wú)關(guān)人員改動(dòng)工藝參數(shù),操作記錄管理可追溯工藝參數(shù)的改動(dòng)過(guò)程,方便改善管理.可存儲(chǔ)用戶(hù)現(xiàn)有的溫度速度設(shè)置及其設(shè)置下的溫度曲線(xiàn),并可對(duì)所有數(shù)據(jù)及曲線(xiàn)進(jìn)行打印;

18．集成控制窗口,電腦開(kāi)關(guān)、測(cè)試曲線(xiàn)、打印曲線(xiàn)及傳輸數(shù)據(jù)均可方便操作,設(shè)計(jì)人性化。配有三通道溫度曲線(xiàn)在線(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)，可隨時(shí)檢測(cè)焊接物體的實(shí)際受溫曲線(xiàn)（無(wú)須另配溫度曲線(xiàn)測(cè)試儀）;