隨著電子產(chǎn)品的精密程度對(duì)回流焊工藝也提出了新的要求，一個(gè)總的趨勢(shì)就是要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求?；亓骱纲|(zhì)量與設(shè)備有著十分密切的關(guān)系，會(huì)直接影響生產(chǎn)工藝。那么，我們?cè)谶x擇回流焊機(jī)器的時(shí)候，該從哪些方面入手呢？

1、發(fā)熱部份

只要掀開(kāi)蓋子，打開(kāi)上爐膽，就可以看到發(fā)熱體。通常小型經(jīng)濟(jì)型回流焊都是用發(fā)熱管發(fā)熱，發(fā)熱管有帶散熱片和光桿式兩種。帶散熱片的在性能上要優(yōu)于光桿式的。

2、通過(guò)外觀體積

較大的回流焊機(jī)體積越大,加熱區(qū)就會(huì)較長(zhǎng).加熱效果會(huì)比體積較小的回流焊要好。所以選購(gòu)回流焊時(shí)，首先要看是幾個(gè)溫區(qū)的,再看加熱長(zhǎng)度是多少，相同的價(jià)格，加熱段越長(zhǎng)，性價(jià)比越高。

M系列經(jīng)濟(jì)型無(wú)鉛熱風(fēng)回流焊錫機(jī)

3、傳送運(yùn)輸情況

較好的回流焊在運(yùn)行中，網(wǎng)帶是非常平穩(wěn)不抖動(dòng)的,若傳送帶有震動(dòng)現(xiàn)象,會(huì)造成焊點(diǎn)移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。

4、內(nèi)膽

之前的爐子內(nèi)膽是沒(méi)有風(fēng)扇,直接利用發(fā)熱管的熱散功能給PCB加熱的，后來(lái)又改進(jìn)為更加先進(jìn)的細(xì)管吹風(fēng)，叫熱風(fēng)微循環(huán)，做熱風(fēng)微循環(huán)的成本較高，如今國(guó)內(nèi)回流焊經(jīng)過(guò)了這么多年的生產(chǎn)工藝改進(jìn)和不斷的創(chuàng)新，已經(jīng)具備了相當(dāng)?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ)。目前很多廠家在做爐子的時(shí)候，除了一些大型的回流焊設(shè)備、小型經(jīng)濟(jì)型的回流焊他們?yōu)榱私档统杀?，低價(jià)吸引客戶。