回流焊接后IC引腳開(kāi)路或虛焊產(chǎn)生原因:

1、共面性差，特別是FQFP器件，由于保管不當(dāng)而造成引腳變形，如果貼片機(jī)沒(méi)有檢查共面性的功能，有時(shí)不易被發(fā)現(xiàn)。

2、引腳可焊性不好，IC存放時(shí)間長(zhǎng)，引腳發(fā)黃，回流焊設(shè)備可焊性不好是引起虛焊的主要原因。

3、焊錫膏質(zhì)量差，金屬含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件焊接的焊錫膏，金屬含量應(yīng)不低于90%。

4、回流焊設(shè)備預(yù)熱溫度過(guò)高，易引起IC引腳氧化，使可焊性變差。

5、印刷模板窗口尺寸小，以致焊錫膏量不夠。

6、注意器件的保管，不要隨便拿取元件或打開(kāi)包裝。

7、回流焊設(shè)備生產(chǎn)中應(yīng)檢查元器件的可焊性，特別注意IC存放期不應(yīng)過(guò)長(zhǎng)(自制造日期起年內(nèi))，保管時(shí)應(yīng)不受高溫、高濕。

8、仔細(xì)檢查模板窗口尺寸，不應(yīng)太大也不應(yīng)太小，并且注意與PCB焊盤尺寸相配套。

回流焊設(shè)備

回流焊接后虛焊的2種現(xiàn)象及判定依據(jù)：

現(xiàn)象1：

表面不潤(rùn)濕，焊點(diǎn)表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤(rùn)濕性不好(潤(rùn)濕角θ>900)，此時(shí)釬料和基體金屬界面間為層不可焊的薄膜所阻檔，界面層上未能發(fā)生所期望的冶金反應(yīng)(形成適當(dāng)厚度的合金層Cu6Sn5+ Cu3Sn )。 這是種顯形的虛焊現(xiàn)象，從外觀上就能判斷。

現(xiàn)象2：

表面潤(rùn)濕，但釬料和基體金屬界面未發(fā)生冶金反應(yīng)(未形成適當(dāng)厚度的合金層Cu6Sn5+Cu3Sn )。它是種穩(wěn)形的虛焊現(xiàn)象，外觀不易判斷，因而危害大。

虛焊的判據(jù)：

上面所表述的兩種不同的虛焊現(xiàn)象，其共同特點(diǎn)都是結(jié)合界面未發(fā)生冶金反應(yīng)，未形成合適厚度(1.5～3.5)μm的合金層。因此，接合界面上是否形成了合適厚度的銅錫合金層就構(gòu)成了虛焊現(xiàn)象的唯判據(jù)。此時(shí)若將焊點(diǎn)撕裂，就可發(fā)現(xiàn)釬料和基體金屬間相互成犬牙交錯(cuò)狀的裂痕，即基體金屬上有釬料殘留物，釬料上也有基體金屬的痕跡。相反，若將虛焊點(diǎn)撕裂時(shí)，在基體金屬和釬料間沒(méi)有任何相互楔入的殘留物，而是很清楚的相互分開(kāi)，好似用漿糊粘往的樣。