回流焊產(chǎn)品中出現(xiàn)的焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷。凡是回流焊接后的線路板功能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點(diǎn)間潤濕尚好，不會(huì)引起回流焊接后的線路板功能喪失，但有影響產(chǎn)品壽命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影響產(chǎn)品的功能和壽命。

對(duì)于電子產(chǎn)品小編科技根據(jù)多年的經(jīng)驗(yàn)把它們分為三大類：消費(fèi)類設(shè)備，如 TV和 VCD；專用設(shè)備，如測量儀器和通訊；高可靠性設(shè)備，如宇宙飛行器和心臟起搏器。不同的生產(chǎn)部門對(duì)次要缺陷及表面缺陷，可結(jié)合IPC-A-610B標(biāo)準(zhǔn)以及自己產(chǎn)品的性質(zhì)來決定是否修理，對(duì)于表面缺陷在要求某種特定外觀時(shí)或尚未對(duì)它準(zhǔn)確認(rèn)定前，也應(yīng)給予修理。

回流焊

一、小編告訴大通常咱們常見回流焊接后的主要缺陷：

1、橋連／橋接

焊料在不需要的金屬部件間產(chǎn)生的連接，會(huì)造成短路現(xiàn)象。各種元件焊點(diǎn)均會(huì)發(fā)生此缺陷，出現(xiàn)時(shí)必須修理。

2、立碑

立碑又稱為吊橋（Drawbridging）、曼哈頓和墓碑，是生產(chǎn)中常見的缺陷，主要出現(xiàn)在重量很輕的片式阻容元件上。

3、錯(cuò)位

元件位置移動(dòng)出現(xiàn)開路狀態(tài)，各種元器件引腳均會(huì)發(fā)生。

4、焊膏未熔化

SMA通過再流爐焊接后，元器件引腳上出現(xiàn)焊膏未熔化現(xiàn)象，各種元件均會(huì)發(fā)生。

5、吸料／芯吸現(xiàn)象

焊料不是在元件引腳根潤濕，而是通過引腳上升到引腳與元件本體的結(jié)合處，似油燈中的油上升到燈芯上端，常見于QFP和SOIC。

二、回流焊接后常見的次要缺陷

焊盤浸潤效果尚可，不會(huì)使SMA功能喪失，但會(huì)影響其壽命。生產(chǎn)檢驗(yàn)中根據(jù)焊接質(zhì)量制定了1、2、3標(biāo)準(zhǔn)，不同等的焊接質(zhì)量決定了產(chǎn)品的等。對(duì)片式元件，優(yōu)良的焊點(diǎn)應(yīng)該外表平滑、光亮和連續(xù)，并且逐漸減薄直邊緣，鋒頭處底層不外露，也不出現(xiàn)銳的突起。元件位置不偏離，元件裂縫、缺口和損傷，端口電浸析現(xiàn)象。有關(guān)回流焊接其它相關(guān)知識(shí)可以到小編回流焊技術(shù)分享欄目里面找尋。