一個(gè)好的無鉛回流焊溫度曲線曲線應(yīng)該是對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接，且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。要達(dá)到好的回流焊溫度曲線，跟回流焊所有的生產(chǎn)工藝都有一定的關(guān)系，下面來分享一下設(shè)置無鉛回流焊接風(fēng)速和冷卻工藝的方法。

風(fēng)速設(shè)置

流焊爐內(nèi)熱風(fēng)馬達(dá)的轉(zhuǎn)速快慢直接改變單位面積內(nèi)的回流焊熱風(fēng)流速。在熱風(fēng)回流焊中，風(fēng)速的高低在某些線路板焊接中可以作為一個(gè)可調(diào)劑的工藝因素，但是在目前的發(fā)展趨勢下，電子元器件的小型化，微型化在逐步得到廣泛的應(yīng)用，較強(qiáng)的風(fēng)速將會導(dǎo)致小型元件的位置偏移和掉落回流焊爐膛內(nèi)部。

從表面來看，風(fēng)速的變化會影響回流焊爐子的熱傳遞能力，但是在實(shí)際的生產(chǎn)中，回流焊風(fēng)機(jī)馬達(dá)和加熱器的失效彩色減少回流焊爐膛內(nèi)相對熱流量的主要因素。所以咱們在某些程序上犧牲了回流焊風(fēng)機(jī)速度的可調(diào)節(jié)性，但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。

回流焊

冷卻工藝設(shè)置

在無鉛回流焊工藝中，元件的升溫速率與降溫速率是兩個(gè)重要的技術(shù)指標(biāo)。由于無鉛焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重視。

無鉛回流焊工藝中，由于無鉛回流焊錫的共相性區(qū)過長，焊點(diǎn)表面易氧化，易產(chǎn)生裂痕；另一方面由于高溫章臺下的錫與線路板在冷卻時(shí)兩者的冷卻速率不一致，會造成焊盤與線路板的剝離。二在強(qiáng)制冷的環(huán)境下，使焊點(diǎn)快速脫離高溫區(qū)，就可以避免上述情況的出現(xiàn)。就目前一些客戶情況來看，所要求的冷卻速率為4-8℃/S