2006年，電子類產(chǎn)品將全面推行無鉛焊接，這就給科研開發(fā)及中批量生產(chǎn)提出了一個(gè)新的課題。SMT不斷更新，滿足了電子領(lǐng)域不斷出現(xiàn)的薄型化、微型化和高精度發(fā)展的趨勢(shì)。

在20世紀(jì)60年代微電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域里，SMT一個(gè)新的英文字符出現(xiàn)在我們的視野中，它的中文含義是表面貼裝技術(shù)。涉及到PCB基板、電子元件、線路設(shè)計(jì)和裝聯(lián)工藝等諸多學(xué)科，是一門新興的科學(xué)技術(shù)，此技術(shù)在科研生產(chǎn)中可謂是大有作為，應(yīng)用廣泛。

---我國(guó)從年代中期開始引進(jìn)SMT及其設(shè)備，90年代大規(guī)模引進(jìn)，到目前大約30年的發(fā)展歷程。SMT當(dāng)初應(yīng)用于錄像機(jī)生產(chǎn)，如今已廣泛應(yīng)用在通信、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制和家用電器等諸多領(lǐng)域，可以毫不夸張的說，只要是電子產(chǎn)品，沒有不用到SMT的。只要是電子廠沒有不用到SMT設(shè)備的。從功能上講，SMT也已由初期的單純大批量焊接加工，發(fā)展到能夠滿足科研開發(fā)、教學(xué)培訓(xùn)和中小批量生產(chǎn)等不同層次的需求。目前，深圳大約有20萬家電子廠采用回流焊、波峰焊這些設(shè)備，我們可以想象，SMT的應(yīng)用范圍是何等的廣泛。

---在這個(gè)發(fā)展過程中，回流焊接設(shè)備經(jīng)過了幾個(gè)不同的發(fā)展階段。它的性能好壞不僅影響著焊接質(zhì)量的優(yōu)劣，也影響了最終產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，因此對(duì)回流焊接設(shè)備及回流焊接工藝的研究就顯得尤為重要。

回流焊接設(shè)備的發(fā)展歷程

---1 全熱風(fēng)回流焊接技術(shù) ---90年代，全熱風(fēng)回流焊接技術(shù)逐步開始使用。它是一種通過對(duì)流噴射管嘴或者耐熱風(fēng)機(jī)來迫使氣流循環(huán)，從而實(shí)現(xiàn)回流焊接的設(shè)備,PCB線路板隨鏈軌運(yùn)動(dòng)時(shí)克服了回流焊接的溫度不均勻等不足之處。但為確保循環(huán),氣流必須具有一定壓力，這在一定程度上造成了PCB的抖動(dòng)和元件錯(cuò)位。

---2 紅外加熱方式的回流焊接技術(shù) ---在20世紀(jì)80年代初，紅外加熱方式使用較為普遍，它具有加熱快、節(jié)能和工作可靠等特點(diǎn)。但PCB線路板隨鏈軌處于運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，在不同溫區(qū)內(nèi)對(duì)輻射熱吸收率有很大差異，這就造成PCB線路板的溫度不均勻，因此這種技術(shù)形式被逐步淘汰了。

---3 紅外熱風(fēng)回流焊接技術(shù) ---到90年代末期，紅外熱風(fēng)回流焊接技術(shù)開始出現(xiàn)，它是結(jié)合紅外與熱風(fēng)各自的特點(diǎn)研制的一種紅外加熱與熱風(fēng)循環(huán)方式。它采用紅外加熱PCB線路板和熱風(fēng)循環(huán)來使工作區(qū)的溫度均勻。這類設(shè)備充分利用紅外線穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)，熱效率高且節(jié)電，使用時(shí)有效克服了紅外回流焊接的溫度不均和遮蔽效應(yīng)，同時(shí)彌補(bǔ)了熱風(fēng)回流焊接對(duì)氣流要求過快而造成的不良影響。

回流焊接工藝溫度曲線有一條最基本的要求，就是設(shè)備在焊接過程中，焊接溫度必須符合回流焊接工藝要求的溫度曲線?；亓骱附庸に嚋囟惹€分為以下4段。

預(yù)熱段 ---預(yù)熱段的目的是把室溫的PCB盡快加熱以達(dá)到第二個(gè)特定目標(biāo)，在此過程中通常溫度速率為1～3℃/s。保溫段 ---保溫段是指溫度從140℃上升到160℃的過程，主要目的是使PCB元件的溫度趨于均勻，并保證焊膏中的助焊劑充分熔化，此階段需要80～150s。 回流段 ---回流段的主要目的是使焊膏快速熔化，并將元件焊接于PCB板上，在此階段的回流不能過長(zhǎng)，一般溫度時(shí)為30～50s 。溫度速率升為3 ℃/s，峰值溫度一般為210～230℃，達(dá)到峰值的時(shí)間為10～20s。不同焊膏的熔點(diǎn)溫度不同，如63Sn/37Pb為183℃，而62Sn/36Pb/2Ag為179℃，因此在設(shè)定參數(shù)時(shí)要考慮到焊膏的性能。冷卻段 ---在冷卻段應(yīng)該以盡可能快的速度來進(jìn)行降溫冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點(diǎn)。冷卻速率為2～3℃/s,一般要求冷卻至100℃以下。

應(yīng)用于研發(fā)與中小批量生產(chǎn)時(shí)的難點(diǎn)與對(duì)策 ---21世紀(jì)，SMT逐步向科研方向滲透，電子產(chǎn)品更新的周期越來越短，以計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?yàn)槔?，從投入市?chǎng)到新產(chǎn)品替代其周期一般為6個(gè)月。因此就要求有一種新型設(shè)備既能符合SMT工藝要求又能滿足研發(fā)和中小批量生產(chǎn)的特點(diǎn)，即品種類別多、批量小、工藝要求嚴(yán)格且時(shí)間短。但是我國(guó)從20世紀(jì)80年代到90年代末，SMT設(shè)備都為滿足大批量生產(chǎn)加工而引進(jìn)。如果此類設(shè)備用于科研生產(chǎn)就會(huì)出現(xiàn)投資金額巨大、維護(hù)費(fèi)用高、費(fèi)時(shí)、費(fèi)力和生產(chǎn)周期長(zhǎng)的問題，因此根本無法滿足科研需求。 --

在專業(yè)化和精品化的經(jīng)營(yíng)理念指導(dǎo)下,偉達(dá)科人秉承一貫專注和持續(xù)改進(jìn)的創(chuàng)新精神不斷地推陳出新.2002年底針對(duì)國(guó)際電子工業(yè)環(huán)保概念的引入,偉達(dá)科率先在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)推出了第一款V系列無鉛波峰焊錫機(jī),隨后推出了TOP、RTOP系列無鉛回流焊,它們成功地協(xié)助眾多企業(yè)實(shí)現(xiàn)了無鉛制程及其工藝改良。

焊接機(jī)各設(shè)備的功能及操作

● 焊膏印刷臺(tái)是通過金屬網(wǎng)板將焊錫膏漏印到PCB線路板上。

● 觀測(cè)放大鏡用于檢查焊錫膏漏印及貼片和IC芯片焊接的質(zhì)量。

● 焊膏保存冰箱用于焊錫膏低溫冷藏。

● TOP、RTOP系列無鉛回流焊用于將IC芯片準(zhǔn)確擺放在印有焊錫膏的PCB線路板上。

● TOP、RTOP系列無鉛回流焊將擺放有IC芯片的PCB線路板放入表面貼片焊接機(jī)的工作臺(tái)內(nèi)進(jìn)行回流焊接。

TOP、RTOP系列無鉛回流焊的技術(shù)特點(diǎn)

● 采用先進(jìn)的紅外熱風(fēng)加熱模式。

● 淘汰鏈軌輸送PCB板的形式，使PCB板焊接時(shí)始終在靜止?fàn)顟B(tài)下完成全部回流焊接過程，避免由于運(yùn)動(dòng)而造成的焊接錯(cuò)位缺陷。

● 采用工作區(qū)整體控溫模式，使用模糊數(shù)學(xué)控制原理，使得PCB板焊接溫度曲線達(dá)到焊接工藝曲線要求，從而確保產(chǎn)品質(zhì)量要求。

● 先進(jìn)的顯示技術(shù)，使得回流焊接工藝曲線通過設(shè)備的液晶屏動(dòng)態(tài)顯示出來。

● 根據(jù)不同的焊膏和PCB板情況可靈活修改回流焊接工藝參數(shù)，最終焊接出高質(zhì)量的產(chǎn)品。

● TOP、RTOP系列無鉛回流焊配有RS232接口和上層管理軟件，通過PC機(jī)可以將每次的回流焊接工藝曲線、設(shè)定參數(shù)和焊接時(shí)間記錄并存儲(chǔ)到PC機(jī)中，并可以隨時(shí)查閱并打印相關(guān)的工藝焊接資料。