無鉛錫膏產(chǎn)品特性：

適應(yīng)長(zhǎng)時(shí)間印刷（6小時(shí)以上）。

高強(qiáng)度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和觸變性，且粘性時(shí)間極長(zhǎng)，不易塌陷。

具有極高的絕緣電阻，無需清洗。

焊后不易產(chǎn)生微小的焊錫球。

V系列免清洗無鉛焊膏是依照IPC及JIS等國際標(biāo)準(zhǔn)為適應(yīng)未來環(huán)保要求而研發(fā)近似有鉛工藝的焊錫膏，采用全新的松香樹脂和復(fù)合抗氧化技術(shù)，選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學(xué)穩(wěn)定性極強(qiáng)的膏狀環(huán)保型助焊劑煉制而成。

適用于電子裝配工藝SMT生產(chǎn)的各種精密焊接。合金系列免清洗型無鉛焊錫膏

鋼網(wǎng)

直接采用數(shù)據(jù)文件制作，減少了制作誤差環(huán)節(jié)；

模板開口位置精度極高：全程誤差≤±4μm；

模板的開口具有幾何圖形，有利于錫膏的印刷成型

手動(dòng)印刷臺(tái)

1.組合式印刷臺(tái)板具有固定溝槽及PIN，安裝調(diào)節(jié)方便，適用于單雙面板的印刷。

2.校板方式采用鋼網(wǎng)移動(dòng)，并給合印刷（PCB）的X、Y、Z。校正微調(diào)方便快捷。

3.可設(shè)定單向及雙向，多種印刷方式。

4.刮刀角度可調(diào)，鋼刮刀，橡膠刮刀均適合。

產(chǎn)品參數(shù)：

印刷臺(tái)面積：350×420mm

框架尺寸：370×470mm，420×520mm，550×650mm

基板尺寸：250×330mm

基板厚度：0．2-2．0mm

印刷位置的固定：PCB Outer Or Pin Positioning

臺(tái)板微調(diào)：Front／back ±10mm R／L ±10mm

印刷精度：±0．05mm

機(jī)器重復(fù)精度：±0．02mm

最小間距：0．35mm

機(jī)器尺寸：L500×W420×H200mm

機(jī)器重量：約(about)35kgs

人工貼片生產(chǎn)線

人工貼片生產(chǎn)線主要是人工模擬貼片機(jī)的貼片嘴,通過人工貼片筆自身產(chǎn)生的空氣壓強(qiáng)差(反向真空),將貼片元器件從料帶直接吸起,然后通過人工將元器件放置于相應(yīng)的PADS位上,通過已調(diào)整的氣壓吸力,人工貼片筆吸著力小于錫漿(貼片膠)的粘著力,元器件自動(dòng)放置在相應(yīng)的PADS上.

V-FC8810無鉛回流焊

采用品牌液晶電腦+PLC智能化控制系統(tǒng), 控溫精度高±1℃（如果電腦意外死機(jī)，可實(shí)現(xiàn)脫機(jī)工作，不影響生產(chǎn)），保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;

Windows2000操作界面,功能強(qiáng)大,操作簡(jiǎn)便;

上爐體開啟采用雙氣缸頂升機(jī)械,確保安全可靠;

配備網(wǎng)帶張緊裝置, 運(yùn)輸平穩(wěn)、不抖動(dòng)、不變形，保證PCB運(yùn)輸順暢;

同步導(dǎo)軌傳輸機(jī)構(gòu)（可與全自動(dòng)貼片機(jī)在線接駁）,確保導(dǎo)軌調(diào)寬精確及高使用壽命; （選配導(dǎo)軌）

自動(dòng)控制潤滑系統(tǒng),可通過設(shè)置加油時(shí)間及加油量,自動(dòng)潤滑傳輸鏈條;

所有加熱區(qū)均由電腦進(jìn)行PID控制（可分溫區(qū)單獨(dú)開啟。可分區(qū)加熱,以減小起動(dòng)功率）;

網(wǎng)/鏈傳輸由電腦進(jìn)行全閉環(huán)控制,可滿足不同品種的PCB同時(shí)生產(chǎn);

具有故障聲光報(bào)警功能;

設(shè)有漏電保護(hù)器,確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;

內(nèi)置UPS及自動(dòng)延時(shí)關(guān)機(jī)系統(tǒng),保證PCB及回流焊機(jī)在斷電或過熱時(shí)不受損壞;

采用美國HELLER世界領(lǐng)先熱風(fēng)循環(huán)加熱方式，高效增壓式加速風(fēng)道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補(bǔ)償效率高,可進(jìn)行高溫焊接及固化;

溫區(qū)設(shè)有獨(dú)立測(cè)溫感應(yīng)傳感器，實(shí)時(shí)監(jiān)控及補(bǔ)償各溫區(qū)溫度的平衡;

擁有密碼管理的操作系統(tǒng),防止無關(guān)人員改動(dòng)工藝參數(shù),操作記錄管理可追溯工藝參數(shù)的改動(dòng)過程,方便改善管理.可存儲(chǔ)用戶現(xiàn)有的溫度速度設(shè)置及其設(shè)置下的溫度曲線,并可對(duì)所有數(shù)據(jù)及曲線進(jìn)行打印;

集成控制窗口,電腦開關(guān)、測(cè)試曲線、打印曲線及傳輸數(shù)據(jù)均可方便操作,設(shè)計(jì)人性化。配有三通道溫度曲線在線測(cè)試系統(tǒng)，可隨時(shí)檢測(cè)焊接物體的實(shí)際受溫曲線（無須另配溫度曲線測(cè)試儀）;

來自國際技術(shù)的急冷卻系統(tǒng),采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達(dá)3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強(qiáng)制冷卻裝置，確保焊點(diǎn)結(jié)晶效果（Option選配項(xiàng)，標(biāo)準(zhǔn)配置為強(qiáng)制自然風(fēng)冷）；

松香回收系統(tǒng)：松香定向流動(dòng),更換清理十分方便.采用專用管道傳送廢氣,終身免維護(hù);

特制增壓式運(yùn)風(fēng)結(jié)構(gòu)及異形發(fā)熱絲設(shè)計(jì)，無噪音、無震動(dòng)，擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小,最符合無鉛制程嚴(yán)格的要求,尤其針對(duì)高難度焊接要求的無鉛產(chǎn)品.