無鉛錫膏產品特性：

適應長時間印刷（6小時以上）。

高強度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和觸變性，且粘性時間極長，不易塌陷。

具有極高的絕緣電阻，無需清洗。

焊后不易產生微小的焊錫球。

V系列免清洗無鉛焊膏是依照IPC及JIS等國際標準為適應未來環(huán)保要求而研發(fā)近似有鉛工藝的焊錫膏，采用全新的松香樹脂和復合抗氧化技術，選用低氧化度的球形焊料合金粉末和化學穩(wěn)定性極強的膏狀環(huán)保型助焊劑煉制而成。

適用于電子裝配工藝SMT生產的各種精密焊接。合金系列免清洗型無鉛焊錫膏

鋼網

直接采用數據文件制作，減少了制作誤差環(huán)節(jié)；

模板開口位置精度極高：全程誤差≤±4μm；

模板的開口具有幾何圖形，有利于錫膏的印刷成型

手動印刷臺

1.組合式印刷臺板具有固定溝槽及PIN，安裝調節(jié)方便，適用于單雙面板的印刷。

2.校板方式采用鋼網移動，并給合印刷（PCB）的X、Y、Z。校正微調方便快捷。

3.可設定單向及雙向，多種印刷方式。

4.刮刀角度可調，鋼刮刀，橡膠刮刀均適合。

產品參數：

印刷臺面積：350×420mm

框架尺寸：370×470mm，420×520mm，550×650mm

基板尺寸：250×330mm

基板厚度：0．2-2．0mm

印刷位置的固定：PCB Outer Or Pin Positioning

臺板微調：Front／back ±10mm R／L ±10mm

印刷精度：±0．05mm

機器重復精度：±0．02mm

最小間距：0．35mm

機器尺寸：L500×W420×H200mm

機器重量：約(about)35kgs

人工貼片生產線

人工貼片生產線主要是人工模擬貼片機的貼片嘴,通過人工貼片筆自身產生的空氣壓強差(反向真空),將貼片元器件從料帶直接吸起,然后通過人工將元器件放置于相應的PADS位上,通過已調整的氣壓吸力,人工貼片筆吸著力小于錫漿(貼片膠)的粘著力,元器件自動放置在相應的PADS上.

頂級大型無鉛回流焊

采用進口加熱部件，溫度均勻，熱補償效率高，適合CSP,BGA元件的焊接;

專用風輪設計，換氣量大，風速穩(wěn)定;

各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大:

升溫快，從室溫到工作溫度≦30分鐘;

進口優(yōu)質高溫高速馬達運風平穩(wěn)，振動小，噪音小;

爐體采用雙氣缸（電動推桿）頂升裝置，安全可靠;

鏈條、網帶同步等速運輸，采用變頻精確調速;

特制優(yōu)質鋁合金導軌設計，變形小，鏈條自動加油裝置;

UPS斷電保護功能，保證斷電后PCB板正常輸出，不受損壞;

強大的軟件功能，對PCB板在線監(jiān)控測溫，并隨時對數據曲線進行分析，儲存和打印;

工業(yè)控制PC機與PLC通訊采用MODBUS協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜絕死機現象;

自動監(jiān)測，顯示設備工作狀態(tài)，可做到隨時修正參數;

特殊專利爐膽設計，保溫性好，耗電量達同行業(yè)最低;

專利導軌高溫不變形，三絲桿同步調寬結構，有效保證導軌平行，防止掉板，卡板的發(fā)生、免清洗，易調節(jié)。自動和手動皆可進行調寬操作。

標配鏈條、網鏈同步等速并行運輸，可加工單面、雙面PCB板，可選雙導軌運輸系統(tǒng)。

自動調寬系統(tǒng)采用閉環(huán)PID控制，可根據電腦輸入的參數自動調到需要的寬度，精確度可達0.2mm。

各溫區(qū)因采用模塊化設計，熱風馬達和發(fā)熱絲保養(yǎng)和維修方便。

強制冷風冷卻，冷風交換快，風速均勻，斜率可變頻控制，錫點圓滑光亮;(充氮機選配)

氮氣流量計可隨時監(jiān)控氮氣流量情況; (充氮機選配)

快速抽氧充氮，獲得高純度氮氣; (充氮機選配)

垂直式防泄露技術，防止氮氣泄漏; (充氮機選配)