回流焊后線路板扭曲是smt生產(chǎn)工藝中常見(jiàn)的不良現(xiàn)象，容易造成元器件損壞，不能裝配等故障。下面分析一下回流焊后元件扭曲變形產(chǎn)生的原因及解決辦法。

回流焊后元件扭曲變形產(chǎn)生原因：

1、PCB扭曲問(wèn)題是SMT大批量生產(chǎn)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題。其原因主要包括：PCB本身原材料選用不當(dāng)：特別是紙基PCB，其加工溫度過(guò)高，會(huì)使PCB變彎曲；

2、PCB設(shè)計(jì)不合理，組件分布不均勻會(huì)造成PCB熱應(yīng)力過(guò)大，外形較大的連接器和插座也會(huì)影響PCB的膨脹和收縮，乃出現(xiàn)永久性扭曲；

3、雙面PCB，若一面的銅箔保留過(guò)大（如地線），而另一面銅箔過(guò)少，會(huì)造成兩面收縮不均勻而出現(xiàn)變形；

4、回流焊中溫度過(guò)高也會(huì)造成PCB扭曲。

回流焊

回流焊后線路板扭曲變形解決辦法：

1、在價(jià)格和空間容許的情況下，選用質(zhì)量較好的PCB或增加PCB厚度，以取得最佳長(zhǎng)寬比；

2、合理設(shè)計(jì)PCB，雙面銅箔面積均衡，在貼片前對(duì)PCB進(jìn)行預(yù)熱；調(diào)整夾具或夾持距離，保證PCB受熱膨脹空間；

3、焊接工藝溫度盡可能調(diào)低；

4、已經(jīng)出現(xiàn)輕度扭曲時(shí)，可以放在定位夾具中，升溫復(fù)位，以釋放應(yīng)力。