全自動錫膏印刷機中的SMT即表面貼裝技術，作為先進的電子產(chǎn)品組裝技術，其在電子組裝中擁有非常突出的特點，在全國電子產(chǎn)品范圍內(nèi)應用都很廣闊。全自動錫膏印刷機在我國工業(yè)中的使用是越來越廣泛頻繁的，但是大家對全自動錫膏印刷機的優(yōu)缺點以及存在問題的解決方法你都有了解嗎？今天小編來為您講述一番。

雖然全自動錫膏印刷機優(yōu)點很明顯，但它的缺點也很多。表面貼裝技術流程十分的多，一次生產(chǎn)制造需要經(jīng)過很多的工序，在這其中只要一條出現(xiàn)問題，整個產(chǎn)品就都會出現(xiàn)缺陷，所以對功勛操作的要求十分的高，而且最重要的印刷也是最容易影響到產(chǎn)品的品質(zhì)好壞的。

表面貼裝技術的印刷主要是對錫膏印刷在印刷盤上的標準性的，通常講的就是錫膏的填充和使用，表面貼裝技術印刷的品質(zhì)不僅和印刷盤有關，還和鋼網(wǎng)設計和各種印刷數(shù)據(jù)的標準有關。錫膏印刷的最好標準是圖案完整、厚度標準。對于錫膏的位置操作十分簡單，鋼網(wǎng)孔對準印刷盤就行，在印刷盤上的錫膏量的控制是比較難控制的，需要工人結合生產(chǎn)的實際操作進行對量的控制。

全自動印刷機

錫膏印刷類似絲網(wǎng)印刷，不同的在于錫膏印刷采用的是鋼制漏板而非絲網(wǎng)板，全自動錫膏印刷機控制刮刀壓力大小實際上是控制刮刀垂直向下的行程。實際印刷過程中我們判斷刮刀壓力大小是否合適基本上是通過觀察FPC板與鋼網(wǎng)表面無間隙接觸、鋼網(wǎng)表面錫膏刮凈為宜。壓力過大，將導致大尺寸焊盤上錫膏圖形中間被挖空不良；壓力過小，焊盤填充不充分，刮不干凈，同時易形成拉尖。

全自動錫膏印刷機中影響“量”的因素有錫膏的填充率、轉(zhuǎn)移率和鋼網(wǎng)與FPC間間隙，這些都是需要去注意的地方，一旦出現(xiàn)問題首先從這些地方找。