隨著SMT整個技術發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發(fā)展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用。下文小編為大家簡單講解下使用回流焊爐時的操作步驟。

回流焊爐使用時的操作步驟：

1、按順序先后開啟溫區(qū)開關，待溫度升到設定溫度時即可開始過PCB板，過板注意方向。保證傳送帶的連續(xù)2塊板之間的距離。

2、將回流焊爐輸送帶寬度調節(jié)到相應位置，輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,檢查待加工材料批號及相關技術要求,發(fā)現(xiàn)問題反饋上級進行處理。

3、過回流焊爐不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現(xiàn)象;焊點必須圓滑光亮，線路板必須全部焊盤上錫;焊接不良的線路必須重過，二次重過須在冷卻后進行。

4、從回流焊爐中出來的PCB板要戴手套接取焊接好的PCB，并且只能接觸PCB邊沿，每小時抽檢10個樣品，檢查不良狀況，并記錄數(shù)據(jù)。生產過程中如發(fā)現(xiàn)參數(shù)不能滿足生產的要求，不能自行調整參數(shù)，必須立即通知技術員處理。

5、測量回流焊爐膛溫度：將傳感器依次插到測試儀的接收插座中打開測試儀電源開關，把測試儀置于回流焊爐膛內與舊PCB板一起過回流焊爐，取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數(shù)據(jù)，即為該回流焊爐的溫度曲線的原始數(shù)據(jù)。

6、將經回流焊爐已焊好的PCB板按單號、色溫、電壓分類放好。以防混料產生不良。

7、檢查回流焊爐設備里面有無雜物，做好清潔，確保安全后，開機、選擇生產程序開啟溫度設置。

8、回流焊爐的導軌寬度要根據(jù)PCB寬度進行調節(jié)，開啟運風，網(wǎng)帶運送，冷卻風扇。

9、回流焊爐溫度控制最高(245±5)℃;PCB接觸前板溫度：80℃~110℃。根據(jù)焊接生產工藝給出的參數(shù)嚴格控制回流焊爐電腦參數(shù)設置，每天按時記錄回流焊機參數(shù)。 

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