作者: 聯(lián)系我們果博東方電話19048888886發(fā)表時間:2019/7/22 17:34:40瀏覽量:2444
回流焊接的基本要求:不論采用什么回流焊接技術(shù),都應(yīng)該保證滿足焊接的基本要求,才能確保有好的焊接結(jié)果。那么高質(zhì)量的回流焊焊接應(yīng)具備以下哪幾項(xiàng)基本要求呢?下文一起了解一下:
1.良好的潤濕:
潤濕除了是較好可焊性的象征外,也是形成最終焊點(diǎn)形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)不理想,包括IMC的未完整成形以及焊點(diǎn)填充不良等問題。這些問題都會影響焊點(diǎn)的壽命。
2.適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)大小和形狀:
要焊點(diǎn)有足夠的壽命,就必須確保焊點(diǎn)的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點(diǎn)其機(jī)械強(qiáng)力不足,無法承受使用中的應(yīng)力,甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂,其斷裂速度也較快。焊點(diǎn)的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象,縮短焊點(diǎn)的壽命期。
3.適當(dāng)?shù)臒崃浚?/span>
適當(dāng)?shù)臒崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧?,都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面(IMC),足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面,熱量又必須控制在一定程度內(nèi),以確保所接觸到的材料(不只是焊端)不會受到熱損壞,以及IMC層的形成不至于太厚。
4.焊接過程中焊接面不移動:
焊接過程中如果焊端移動,根據(jù)移動的情況和時間而定,不但會影響焊點(diǎn)的形狀大小,還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點(diǎn)的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計以及工藝,都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。
5.受控的錫流方向:
受控的錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動,才能確保焊點(diǎn)的形成受控。在波峰焊接工藝中的‘盜錫焊盤’和阻焊層(綠油)的使用,以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象,就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。