回流焊機是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，回流焊機主要功能是應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設(shè)備。

傳送系統(tǒng)帶動電路板通過設(shè)備里各個設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。回流焊的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。

回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊機是對表面帖裝器件的?；亓骱笝C是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。

A.當PCB進入回流焊機升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進入回流焊機保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

C.當PCB進入回流焊機焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

D.PCB進入回流焊機冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊接過程。

P系列普通大型電腦無鉛熱風回流焊錫機